Flaş bellekler 3 kısımdan oluşmaktadırlar.
– Dış gövde
– PCBA adı verilen main board (ana kasa)
– Flash ya da çip adı verilen bellek kısmı
Dış gövdenin maliyeti çok tutmamaktadır. Ana maliyet pcba ve çip noktasındadır. Kullanılacak çipin kalitesi ile kullanılacak pcba parçasının birbirine uyumlu olması gerekmektedir. Birbirine denk olmayan parçaların montajı yapıldığında, kalite sorunlu bellek imalatı yapılmış olacaktır.
Çip kısmı bilgilerin depolandığı kısımdır. Dünyanın en büyük üreticileri Samsung, Hynix, Toshiba, Micron gibi markalar uzakdoğudaki fabrikalardan imalat yaparak tüm dünyaya satılmaktadırlar. PCBA imalatçıları da yine uzakdoğu ülkelerinde imalatlarını yapmaktadırlar. Çin, ucuz iş gücü ve bütün dünyaya milyonlarca bilgisayar parçası ve bellek satışı yaptığı için fiyatlarıyla rekabet edilemeyecek kadar ucuz maliyetle satış yapmaktadır. Avrupa ve Amerika’daki dev markalar da imalatlarını Çin’e kaydırmışlardır. İphone telefonların Çin’deki Foxconn firmasında montaj yapıldıklarını duymuşsunuzdur.
Flaş bellekler, altın borsası gibi bir borsa üzerinden anlık fiyatlarla satılmaktadır. Haftalık fiyatlarımızın değişmesinin arkasında yatan sebep bu fiyatların her an inip yükselebilmesidir.
Ülkemizde pcba ve çip imalatı yapılamamaktadır ve imalat yapılacaksa, bu parçalar dışarıdan ithal edilecektir. Geriye kalan bir tek plastik ya da metal dış yüzeyin içine bu ürünlerin konulmasından öteye gidemeyeceği için, flaş bellek imalatının ülkemizde yapılması imkansızdır diyebiliriz. Ana parçaların dışarıya bağımlı olması her anlamda rekabet şansını da imkansızlaştıracaktır.